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分析硅胶点胶机对封装环境有什么要求
发布日期:2019-10-17

  比产品质量更好的是,它不仅仅是产品本身的性能。它也受到外部因素的影响。硅胶,胶水,例如,胶的质量和硅胶机本身的性能特点,同时胶比例适当,流体的粘性液体的强度,和包装环境的影响下,将有进一步的reading.in可大可小。


  当然,这些因素是可以管理的。讨论了封装环境对胶质量的影响。

  在硅胶点胶机的应用过程中,通常采用消元法。首先,检查硅胶点胶机是否正常工作,然后是胶水等。之后,我们将检查包装环境。影响封装环境的主要因素有两个:电源和空间。

  让我们从电源问题开始。硅点胶机电源必须稳定,电压稳定。在封装过程中,电源的波动频繁,利用稳定的电压隔离电源可以解决这些问题。

  此外,一些高频干扰也会影响流体封装的质量。经验丰富的硅胶点胶机操作人员常采用电容滤波法。这些都是由电源故障造成的,以减少封装环境的失败。

  除了电源问题外,硅胶点胶机也会受到空间因素的干扰。如果硅橡胶机中的空气处于环境中,环境中的空气、基座的浮动、振动、气体以及空间辐射的干扰都会影响硅胶点胶机的运转。而且空间干扰问题要比电源故障更难解决,因为这不能用仪器精确测量,不稳定度很强,所以需要专业的硅胶机技术人员进行检查、分析和维护。

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